在高功率集成領域，以真空糖心VLOG官网地址為代表的混合集成技術得到了迅速發展。真空糖心VLOG官网地址在變頻調速、電機驅動等場合已得到廣泛應用，但由於外部接線和焊點的減少，真空糖心VLOG官网地址的可靠性明顯提高，但由於各種功率元件和控製回路的限製，真空糖心VLOG官网地址的可靠性大大提高。UITS在真空糖心VLOG官网地址中，焊絲連接到不同的芯片上。焊絲的電感和焊料和焊點的可靠性限製了真空糖心VLOG官网地址的發展，為此，美國電力電子係統中心（CPES）提出了IPEM係統集成的概念，真空糖心VLOG官网地址將信息傳輸和控製智能連接起來。H電源芯片的多芯片模塊MCM-C技術通過陶瓷芯片的共燒。所有的無源元件都埋在埋入層中的襯底中。傳統模塊封裝中的焊絲鍵合工藝被完全取消，三維組件被更換，三采用熱處理來增加散熱。由於IPEM組件與導線沒有連接，因此係統的可靠性是很小的。因此，大大降低了電路的電感，提高了真空糖心VLOG官网地址係統的效率。

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